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（原标题：究诘机构： 权衡2031年复合半导体市集范畴将超500亿好意思元）开云kaiyun

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6G 通讯对射频半导体的需求握住增长，权衡2031年大师复合半导体市集范畴将达到7.992万亿日元（约合535亿好意思元），而2024年为4.4584万亿日元。当年，LED芯片及功率半导体将有助于市集扩大。富士奇好意思拉究诘所进行了市集走访，并发布了欺压2031年的预测。

Micro LED 有望在可一稔建造鸿沟迎来增长

2025年2月，富士Chimera概括究诘所对大师化合物半导体市集进行了走访，并公布了至2031年的市集预测。权衡2031年市集范畴将达到7.992万亿日元，而2024年权衡市集范畴为4.4584万亿日元。权衡当年LED芯片及功率半导体将有助于市集扩大。

本次走访主要针对光半导体、射频半导体、功率半导体等化合物半导体以及电路板等关联零部件，以及数据中心、汽车等专揽市集。走访时期为2024年8月至11月。

在大师化合物半导体市荟萃，与电动汽车（EV）关联的功率半导体的需求正在趋于沉静。受此影响，AI和数据中心对化合物半导体的给与变得愈加活跃。因此，权衡2024年的市集范畴将比上一年增长10.6%。权衡从 2028 年头始，射频半导体将变得愈加受接待，届时第六代移动通讯 (6G) 的投资将加快发展。

瞻望当年，权衡增长的市集将是Mini LED、Micro LED和功率半导体。Mini LED 和 Micro LED 有望成为 XR、LED 闪现器和汽车专揽的下一代闪现器。权衡 SiC on SiC 将鼓动对功率半导体的需求，从而导致汽车行业的给与率增多。

权衡2031年复合半导体关联材料大师市集范畴将达到1.9081万亿日元，而2024年权衡为9838亿日元。天然SiC基板单价下跌，但GaAs基板和GaN基板需求增多，权衡2024年市集范畴将较上一年已毕近两位数增长。当年，除了SiC基板以外，咱们权衡GaAs基板和VCSEL（垂直腔面放射激光器）的需求也会增多。

在此布景下，富士Chimera概括究诘所指出，“Mini LED/Micro LED”、“RF半导体”、“金刚石基板”等是当年值得热心的市集。

Mini LED用于背光源、LED闪现器等。权衡2024年市集范畴将达到3152亿日元，2031年将达到8336亿日元。Micro LED是芯片尺寸单面为50μm以下，或双面为100μm以下，且已去除基底基板的家具。天然现在该时代的市集有限，但权衡当年它将越来越多地装置在可一稔建造和其他建造中。因此，Micro LED市集范畴权衡将从2024年的55亿日元扩大至2031年的9600亿日元。

权衡2031年射频半导体市集范畴将达到2.7216万亿日元，而2024年权衡为1.6784万亿日元。鼓动该市集发展的是移动建造功率放大器 (PA) 中使用的 GaAs RF 半导体。

此外，GaN on SiC RF半导体还用于集成基站天线和RF的Massive MIMO中装置的GaN PA模块。何况权衡当年一根天线将会配备64个以上的PA模块，这将进一步扩大对RF半导体的需求。现在，政府还在考虑给与 InP RF 半导体来已毕 6G 通讯。

现在金刚石基板的市集范畴较小，但权衡到2023年将达到469亿日元。金刚石半导体具有优良的导热性和绝缘电阻。因此有望专揽于Beyond 5G、卫星通讯、抗辐射建造、量子鸿沟等鸿沟。独特是，用于数据中心的辐射传感器的开采正在获取说明。

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2502/20/news099.html

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